- 산업부‧과기정통부 1조원 규모 기술개발 사업단 출범식 공동 개최 -
- 수요기업-개발기업 연대와 협력 등 2건의 양해각서(MOU) 체결 -
산업통상자원부(이하 ‘산업부’)와 과학기술정보통신부(장관 최기영, 이하 ‘과기정통부’)는 10일 반도체산업협회(경기 성남 판교 소재)에서 ‘(재)차세대지능형반도체사업단 출범식’과 함께 차세대 지능형 반도체의 성공적인 개발과 이를 뒷받침할 국내 반도체 선순환 생태계의 구축을 위한 공공‧민간의 역량을 결집하는 양해각서(이하 ‘MOU’라 한다) 체결식을 개최하였다고 밝혔다.
이 날 출범식 행사에는 성윤모 산업부 장관, 최기영 과기정통부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, SK 하이닉스 박성욱 부회장, 국내 반도체 주요기업 및 협력기관 등 관계자 20여명이 참석하였다.
차세대지능형반도체사업단(이하 ‘사업단’)은 산업부와 과기정통부가 올해부터 함께 착수하는 ‘차세대지능형반도체기술개발사업’의 성공적인 추진을 위한 구심점 역할을 할 수 있도록 단일 법인으로 구성된 기관으로,
사업기간 동안 ➀사업 기획 뿐만 아니라, 반도체 소자/설계/제조장비 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립하고, ➁이를 지원할 인프라 기관과의 유기적인 연계를 촉진할 뿐만 아니라, 공공-민간 협력의 가교 역할을 담당하게 될 예정이다.
차세대지능형 반도체 기술개발사업은 10년간(‘20-’29) 총사업비 1조 96억원이 투입되는 사업으로, 금년에는 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여하게 된다.
또한, 이날 출범식의 부대행사로, 향후 우리나라가 차세대 지능형 반도체 글로벌 리더로서의 초석을 다지기 위한 ➀‘반도체 소재‧부품‧장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 MOU와, ➁‘반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 MOU’ 등 두 건의 협력 양해각서를 체결하였다.
먼저, 국내 반도체 소재‧부품‧장비 산업 경쟁력 강화를 원활하게 추진하기 위해 핵심기관間 MOU를 체결하였는데, 산업부와 과기정통부는 반도체 소재·부품·장비 기술개발, 관련 기업 애로 해소 및 제도 개선을 적극 지원하고, 반도체산업협회, 나노종합기술원, 융합혁신지원단은 개발된 소재‧부품‧장비가 사업화에 성공할 수 있도록 기업수요를 반영한 인프라 구축, 기초‧적용평가와 양산평가 간 연계, 패턴웨이퍼 지원사업 관련 협력 등을 적극 추진하기로 하였다.
이를 통해 개발된 소재·부품·장비의 상용화 및 사업화 확대로 소재·부품·장비의 공급 안정성 확대에 기여할 것으로 기대된다.
< 반도체 소재부품장비 협력 MOU 개요 >
이어서, 차세대지능형반도체 기술개발사업의 성공을 위해 수요-후원-개발기업과 협력기관이 참여하는 연대와 협력 MOU를 체결하였는데, 수요-후원-개발기업은 제품개발 초기에 필요한 성능(spec)에 대한 정보 공유 등 공동연구, 설계 검증을 위한 파운드리 분야 서비스 제공 등에 상호 협력하고, 협력기관은 개발된 제품의 상용화를 위해 시제품 제작, 분석·평가, 설계·검증 인프라 등을 적극 지원하기로 하였다.
<반도체 주요 기업-기관 연대와 협력 MOU 주요내용>
구분 | MOU 참여기관명 | 협력내용 |
수요기업 | 현대모비스,삼천리, SK텔레콤*, 한화테크윈, | ▶ 개발초기단계에서 요구되는 성능(spec) 등을 개발기업과 공유하는 등 공동연구 협력 |
후원기업 | 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 | ▶ 소재부품장비 관련 수요기업으로서의 협력 + 팹리스 설계 검증 관련 파운드리 분야 협력 |
개발기업 | 텔레칩스, 스카이칩스, 퓨리오사AI, 넥스트칩 | ▶ 수요기업 등과의 협력을 통해 세계 최고 기술 개발에 전념 |
협력기관 | 나노인프라협의체 한국반도체산업협회 | ▶ (나노팹)집적 공정, 시제품 제작, 분석·평가 ▶ (협회)설계·검증 인프라 지원(시스템반도체 설계지원센터) |
※SK텔레콤은 통신 분야 대표 수요기업이자 서버용 AI 반도체 개발 기업
<참고 : 기술 개발기업-수요기업간 협력 과제 예시>
출범식에서 산업부 성윤모 장관은 “시스템반도체는 우리 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업(Big3) 중 하나로 시스템반도체 산업 육성을 통한 종합반도체 강국 도약을 위해 지난해 「시스템반도체 비전과 전략」(‘19.4.30)을 마련하여 현재까지 차질없이 추진중에 있다”고 언급하면서 “시스템반도체 생태계 전반의 경쟁력 강화를 위해 융합얼라이언스 2.0을 확대 개편해 인공지능 반도체를 중심으로 설계기업-파운드리-수요기업간 연대와 협력을 제고하고, 이를 뒷받침할 소재·장비산업 등 생태계 경쟁력 강화를 위해서도 전방위적인 지원을 아끼지 않겠다“ 고 밝혔다.
과기정통부 최기영장관은 ”메모리 강국을 넘어 종합반도체 강국으로의 도약이라는 큰 목표를 달성하기 위해 오늘 출범한 사업단이 구심점이 되어 많은 역할을 해주기를 당부한다“면서, ”과기정통부는 D.N.A 혁신성장과 디지털 뉴딜과 연계하여 AI 반도체를 선제적으로 도입, 확산함으로써 초기 시장을 창출하고, 산업부 등과 긴밀히 협력하여 세계 최고의 AI 반도체 생태계가 조기에 구축될 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다”고 밝혔다.
또한, 양 장관은 한 목소리로 ”오늘 이 자리가 반도체 분야 산ㆍ학ㆍ연이 연대와 협력을 강화하여 우리나라가 반도체 종합강국으로 도약하는 계기가 되는 중요한 전환점(Turning Point)이 되기를 기대한다“ 고 강조하였다.
한편, 김형준 신임 사업단장은 사업단 비전 및 운영계획을 발표하면서 “코로나19상황에도 불구하고 차세대지능형반도체사업단에 많은 관심을 보여주는 만큼 산학연이 합심하여 차세대지능형반도체 원천-상용화 기술개발을 통한 No. 1 반도체 강국으로 도약하는 기틀을 만들겠다”라고 강한 의지를 밝혔다.
